中文EN
火博体育网站(000021.SZ)
RMB
您当前所在位置:首页 > 产品中心 > 半导体

火博体育网站:Intel 发布 1000 亿美元投资铺排 押宝半导体芯片筑筑

发布时间:2022-01-28 13:04:39 来源:火博体育注册 作者:火博体育app官网

  芯研所征引互联网音信,Intel 即日正式公告了新的半导体投资筹划,将正在美国俄亥俄州投资 200 亿美元维持新的晶圆厂,全数投资筹划最多可达 1000 亿美元,Intel 透露最终目的要修成环球最大的芯片创造基地。

  他说,头两家工场的筹划将顿时启动,估计将于 2022 年晚些工夫发轫维持,2025 年投产。

  基辛格指出,半导体行业的年总发卖额方才高出 5000 亿美元,估计到 2029 年将伸长一倍。

  他说,行动 CEO,他的目的是扩张 Intel 正在这个不息伸长的市集上的份额,于是务必以一倍以上的速率举行投资和扩张产能。

  正在 2021 年,基辛格接任 CEO 职位仅仅 1 个月后就公告了 IDM 2.0 政策,大肆投资半导体创造,客岁仍旧公告了 200 亿美元正在亚利桑那州维持 2 座晶圆厂,分离会定名为 Fab 52、Fab 62,并初次暴露这些工场将会正在 2024 年量产 20A 工艺,这是 Intel 首个埃米级工艺。