本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算注解会》布告，闭于将来远景，SUMCO“估计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步推广，公司产能包含新工场的增产，至2026年财年之前产能已一齐被永远合同笼罩。尽管绿地投资（即新修投资）的增长起到了效率，供需垂危的阵势仍将无间。”也即是说，SUMCO将来5年300毫米产能仍然售罄。
半导体硅片（即硅晶圆）是芯片的首要载体，芯片修提拔是对半导体硅片举办光刻、刻蚀、离子注入等流程后，造成各式半导体器件。半导体硅片的欠缺，势必将影响下游半导体修造。
民生证券以为，因为硅片求过于供，海表大厂优先保护海表晶圆厂硅片提供，给国内硅片厂带来加快代替时机。
自2020年四序度以还，缺芯不停是芯片行业的主旋律。所谓的缺芯，最首假使芯片产能的欠缺。为此，各大晶圆代工场、IDM厂商纷纷大幅增长血本开支，开启扩产之道。据SEMI讲述，2021年-2022年环球将有29座晶圆厂开工维持。
而半导体硅片，凑巧是最要紧的晶圆造程原原料。据SEMI统计，2020年环球晶圆修造原料墟市总额达349亿美元，此中半导体硅片占比达36.64%，由此可见半导体硅片的要紧性。
据SUMCO数据，2021年二季度300毫米硅片需求抢先710万片/月，2021年三季度300毫米硅片需求升至约750万片/月，已是求过于供的状况。其进一步估计，2026年环球12英寸希望到达1100万片/月，2022年-2026年硅片将支撑求过于供态势。这意味着，2022年-2026年，半导体硅片行业须要洪量新修投资。
硅片求过于供的道理正在于，晶圆修造工场因缺芯大幅扩产，而硅片厂的扩产滞后于晶圆厂。目前，半导体硅片墟市由日本信越、SUMCO、举世晶圆、SK Siltron和Siltronic（世创）攻陷。据Siltronic统计，这5家企业2020年攻陷半导体硅片墟市87%的份额。
民生证券电子团队以为，硅片厂新修厂房需2年-3年本领投产，SUMCO、Siltronic于2021年下半年才布告大界限扩产，估计2023年下半年希望投产，满产需比及2025年。举世晶圆收购Siltronic未果后，于2022年2月6日布告36亿美元扩产打算，新产线年下半年投产。此表，硅片修立需求大增，交期拉长至18个月，必定水准上延缓了扩产进度。
固然目前半导体硅片墟市基础被上述5大巨头攻陷，但国内半导体硅片“新实力”正速速发展，十分是重掺（半导体硅片分轻掺和重掺）界限。
指日，亚化商榷发表《中国半导体硅片年度讲述2022》，披露了2021年半导体硅片环球十五强榜单。前五名不出无意由上述五大巨头攻陷。令人开心的是，国内（未包罗中国港澳台地域企业）有3家进入前十，7家进入前十五。
此中，沪硅财富、金瑞泓（上市公司立昂微605358）旗下）、中环股份002129）排列第7、第8、第9；上海合晶、南京国盛电子、中欣晶圆、河北普兴电子排列第11、第12、第13、第14。要清晰，2017年以前，300毫米半导体硅片险些依赖进口，而今朝，国内半导体硅片行业已速速发展起来。
冲破300毫米硅片依赖进口阵势的，是沪硅财富子公司上海新晟。目前，沪硅财富是国内300毫米硅片龙头，其首要做轻掺，现在产能约为30万片/月，将于2022年年中满产。此表，其又将定增扩产300毫米硅片产能30万片/月。
国内重掺龙头当属立昂微，现在产能15万片/月。与重掺比拟，轻掺半导体硅片下游使用空间大得多。所以，立昂微也先河主动并购，意欲获取轻掺技能及产能。2月7日晚间，立昂微发表布告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份002346）、嘉兴康晶订立了《闭于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架合同》，拟由金瑞泓微电子得到国晶半导体58.69%股权。重组告竣后，立昂微子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体控股股东。
据悉，国晶半导体300毫米轻掺掷光硅片，筹划通过两期修成年产能480万片，目前仍然告竣一齐基本方法维持，于2022年1月9日通线。通过并购，立昂微将横跨重掺、轻掺两大界限。
中环股份方面，遵循西南证券研报，其2021年三季度末仍然告竣200毫米产能65万片/月，300毫米产能10万片/月，其目前以重掺为主。
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