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火博体育网站:半导体硅片巨头SUMCO售完将来五年产能 缓解晶圆欠缺中国厂商有何举措

发布时间:2022-02-14 18:56:08 来源:火博体育注册 作者:火博体育app官网

  本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算注解会》布告,闭于将来远景,SUMCO“估计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步推广,公司产能包含新工场的增产,至2026年财年之前产能已一齐被永远合同笼罩。尽管绿地投资(即新修投资)的增长起到了效率,供需垂危的阵势仍将无间。”也即是说,SUMCO将来5年300毫米产能仍然售罄。

  半导体硅片(即硅晶圆)是芯片的首要载体,芯片修提拔是对半导体硅片举办光刻、刻蚀、离子注入等流程后,造成各式半导体器件。半导体硅片的欠缺,势必将影响下游半导体修造。

  民生证券以为,因为硅片求过于供,海表大厂优先保护海表晶圆厂硅片提供,给国内硅片厂带来加快代替时机。

  自2020年四序度以还,缺芯不停是芯片行业的主旋律。所谓的缺芯,最首假使芯片产能的欠缺。为此,各大晶圆代工场、IDM厂商纷纷大幅增长血本开支,开启扩产之道。据SEMI讲述,2021年-2022年环球将有29座晶圆厂开工维持。

  而半导体硅片,凑巧是最要紧的晶圆造程原原料。据SEMI统计,2020年环球晶圆修造原料墟市总额达349亿美元,此中半导体硅片占比达36.64%,由此可见半导体硅片的要紧性。

  据SUMCO数据,2021年二季度300毫米硅片需求抢先710万片/月,2021年三季度300毫米硅片需求升至约750万片/月,已是求过于供的状况。其进一步估计,2026年环球12英寸希望到达1100万片/月,2022年-2026年硅片将支撑求过于供态势。这意味着,2022年-2026年,半导体硅片行业须要洪量新修投资。

  硅片求过于供的道理正在于,晶圆修造工场因缺芯大幅扩产,而硅片厂的扩产滞后于晶圆厂。目前,半导体硅片墟市由日本信越、SUMCO、举世晶圆、SK Siltron和Siltronic(世创)攻陷。据Siltronic统计,这5家企业2020年攻陷半导体硅片墟市87%的份额。

  民生证券电子团队以为,硅片厂新修厂房需2年-3年本领投产,SUMCO、Siltronic于2021年下半年才布告大界限扩产,估计2023年下半年希望投产,满产需比及2025年。举世晶圆收购Siltronic未果后,于2022年2月6日布告36亿美元扩产打算,新产线年下半年投产。此表,硅片修立需求大增,交期拉长至18个月,必定水准上延缓了扩产进度。

  固然目前半导体硅片墟市基础被上述5大巨头攻陷,但国内半导体硅片“新实力”正速速发展,十分是重掺(半导体硅片分轻掺和重掺)界限。

  指日,亚化商榷发表《中国半导体硅片年度讲述2022》,披露了2021年半导体硅片环球十五强榜单。前五名不出无意由上述五大巨头攻陷。令人开心的是,国内(未包罗中国港澳台地域企业)有3家进入前十,7家进入前十五。

  此中,沪硅财富、金瑞泓(上市公司立昂微605358)旗下)、中环股份002129)排列第7、第8、第9;上海合晶、南京国盛电子、中欣晶圆、河北普兴电子排列第11、第12、第13、第14。要清晰,2017年以前,300毫米半导体硅片险些依赖进口,而今朝,国内半导体硅片行业已速速发展起来。

  冲破300毫米硅片依赖进口阵势的,是沪硅财富子公司上海新晟。目前,沪硅财富是国内300毫米硅片龙头,其首要做轻掺,现在产能约为30万片/月,将于2022年年中满产。此表,其又将定增扩产300毫米硅片产能30万片/月。

  国内重掺龙头当属立昂微,现在产能15万片/月。与重掺比拟,轻掺半导体硅片下游使用空间大得多。所以,立昂微也先河主动并购,意欲获取轻掺技能及产能。2月7日晚间,立昂微发表布告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份002346)、嘉兴康晶订立了《闭于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架合同》,拟由金瑞泓微电子得到国晶半导体58.69%股权。重组告竣后,立昂微子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体控股股东。

  据悉,国晶半导体300毫米轻掺掷光硅片,筹划通过两期修成年产能480万片,目前仍然告竣一齐基本方法维持,于2022年1月9日通线。通过并购,立昂微将横跨重掺、轻掺两大界限。

  中环股份方面,遵循西南证券研报,其2021年三季度末仍然告竣200毫米产能65万片/月,300毫米产能10万片/月,其目前以重掺为主。

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