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火博体育网站:30家国产功率器件和第三代半导体厂商调研分解陈述

发布时间:2022-03-23 02:27:23 来源:火博体育注册 作者:火博体育app官网

  AspenCore理会师团队从浩繁功率器件和第三代半导体厂商中细心挑选30家最具代表性的企业,服从根底功率器件、MOSFET、IGBT、SiC和GaN这五大种别举行分类,并对每家公司服从焦点手艺、症结产物、闭键利用和逐鹿力等评估轨范一一详述,汇编出《30家国产功率器件和第三代半导体厂商调研理会叙述》。

  其它,客岁颁发的《30家国产电源管造厂商调研叙述》蕴涵电源管造芯片和功率器件厂商,本年咱们将电源管造芯片和功率器件分隔,造成两个孤单的理会叙述。本叙述特意针对功率器件和第三代半导体,而特意针对电源管造芯片的《45家国产电源管造芯片厂商调研理会叙述》也将很速颁发。

  AspenCore理会师团队从浩繁国产功率器件和第三代半导体厂商中挑选30家最有代表性的企业,服从如下种别举行分类:

  根底半导体器件:双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD庇护器

  MOSFET:华润微、士兰微、扬杰、固锝、华微、新洁能、安世半导体、东微半导体、芯导科技、芯派科技、捷捷微电

  SiC:根基半导体、瑞能半导体、瞻芯电子、派恩杰、芯聚能、泰科天润、瀚薪科技、臻驱科技

  自从台积电(TSMC)于上世纪90年代开创晶圆代工(Foundry)以还,环球半导体财产链分工越来越专业细化,使得IC策画公司(Fabless)成为悉数半导体财产份量最大的板块,也培养了高通、英伟达和联发科如此的国际芯片巨头。古代的笔直整合形式(IDM)日渐暴呈现其经济范畴劣势,再加上晶圆缔造优秀工艺的本钱进入越来越大,迫使半导体巨头“减肥瘦身”,以应对半导体行业的激烈逐鹿和利用墟市的速捷变革。

  采用优秀晶圆工艺的微管束器芯片最能证据这一变革趋向。英特尔是IDM形式规范,从半导体质料和机构推敲、缔造工艺手艺开垦、IC策画、晶圆缔造直到封装测试,都是自研、自产和自销。过去10年来,英特尔正在优秀工艺的竞赛中逐步被台积电和三星赶超。固然英特尔高层计划失误和自我关闭是导致目前究竟的一个紧要身分,但IDM形式自己的缺陷也揭穿无遗。现任CEO Pat Gelsinger上任一年来更始行为经常,最为显明的是推出英特尔代工任事(IFS)。这一统一IDM和代工的同化形式能否告捷,还须要光阴来验证。感兴味的朋侪能够参阅《电子工程专辑》作品:2025年,Intel真的有机缘重回王座吗?

  对待CPU、GPU、AI芯片,以至MCU和电源管造芯片,Fabless无疑是IC策画公司的最优化形式采用。然则,对待手艺变革没那么速且策画和操纵周期很长的功率器件,IDM和Fabless哪个更好呢?

  对待有着几十年汗青的二极管、双极管和MOSFET,压根就没有Fabless形式的存正在。无论国际半导体巨头(像英飞凌、ST、TI),仍是国内半导体厂商(像固锝、扬杰和华微),正在古代功率半导体分立器件方面都是采用IDM形式。而渐成主流的IGBT以及新兴的第三代半导体(碳化硅和氮化镓),IDM仍是Fabless的采用就成了一个让人纠结的题目。

  下表列出了8家规范国产IGBT厂商的运营形式,正好4家采用IDM,4家采用Fabless。中车时期电气和比亚迪半导体由于闭键是为母公司的整机任事,采用IDM形式能够发扬其一体化笔直整合上风,从功率器件策画、缔造到集成到模组/板卡/体系的利用计划都能够高效谐和,告终最优化恶果。华润微是整合古代功率器件缔造工场的集团公司,又为业界供应晶圆代工任事,采用的是IDM+Foundry形式。

  士兰微是国产半导体厂商中从Fabless转型到IDM形式的规范代表,从其过去3年的财报数据能够看出,这种转型须要付出不幼的价钱(最为显明的是利润相对Fabless公司显明偏低)。跟着产线的停当和缔造运营本领的晋升,IDM形式的上风逐步大白出来。2021年半导体产能和芯片欠缺进一步注知道其转型计划的精确。

  对待Fabless阵营,斯达半导体是IGBT的告捷规范。凭据Omdia的统计叙述,该公司正在2020年环球IGBT模块墟市排名第6,是独一进入环球前十的中国企业。IGBT模块的产物坐褥枢纽闭键分为芯片和模块策画、芯片表协缔造、模块坐褥三个阶段,该公司的IGBT芯片及配套的FRD芯片局部来自表购,局部来自自帮研发策画并委托晶圆代工场坐褥。该公司具备独立的模块自愿化封装和测试产线,拥有IGBT芯片策画本领,但自己不涉及晶圆缔造生意,是规范的Fabless形式。

  客岁3月初,斯达半导体通告募资20亿元投资高压特质工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及财产化项目。估计将造成年产6万片6英寸SiC芯片坐褥能。

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