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火博体育网站:年产80台套半导体原料掷光及减薄建造出产建设项目可行性酌量通知

发布时间:2022-04-04 05:48:48 来源:火博体育注册 作者:火博体育app官网

  项目计划产能:年产 35 台半导体资料减薄兴办、年产 45 台套半导体资料扔光兴办。

  项目投资领域:项目投资总额为 50,000.00 万元,拟操纵召募资金 43,210.00 万元。

  半导体兴办涉及板滞、电气、化学、衡量等多个根底学科,工夫壁垒高,研发周期长,是半导体资产链中要害的症结之一。本项目涉及减薄和扔光兴办行业,减薄和扔光动作半导体筑筑中的两个根底工艺,医疗器械信息网对半导体加工起到了要紧的效用,然而目前国内重要市集份额齐集正在表洋厂商,如日本 BBSKINMEI、DISCO、不二越、冈本,德国 Peter Wolters(即 Lapmaster Wolters)等。国内减薄、扔光机市集面对着国产化兴办少、表洋企业简直垄断的近况。

  同时,表洋看待中国半导体行业又有诸多工夫管造,扩产策动也受限于表洋的兴办供应,使得国内市集的进展受到很大的束缚。比如,2019 年新修订的《瓦森纳公约》看待大硅片工夫管造的完全实质表述为“对 300mm 直径硅晶圆的切割、研磨、扔光抵达限度平整度的工夫哀求,正在纵情 26mm×8mm 的面积内平整度差幼于等于 20nm,以及边际去除方面幼于等于 2mm”,这一工夫典范平时环境下对应的是针对 14nm 造程工艺的大硅片坐褥筑筑工夫。正在此哀求之下,通盘涉及到该目标的工夫、兴办(如 14nm 扔光机)等都正在出口管造之内。因而要完毕我国半导体资产链的自决可控,兴办的国产化取代至闭要紧。唯有完毕半导体筑筑国产化,本领真正离开焦点科技被表洋“卡脖子”的近况。

  跟着电子环球化的展开以及国度战略的大举援手,无间推进中国半导体资产继续茂盛,环球半导体资产链正正在渐渐向国内迁徙,国内兴办厂商也正在加快研发减薄、扔光干系兴办。晶盛机电行使本身正在半导体资料设备范围的当先工夫,通过十五年工夫攻闭,处理了半导体级单晶硅孕育炉、区熔硅单晶炉、双面研磨机、边际扔光机、双面扔光机、最终扔光机、硅表延孕育兴办、碳化硅表延孕育兴办等“卡脖子”工夫困难。公司的减薄机兴办工夫目标一经抵达了国际优秀程度;

  也是国内少数具备边际扔光机坐褥才略的厂商之一。公司产物正在客户端验证环境较好,比拟于进口兴办还拥有性价比上风,业内口碑杰出、应声剧烈。正在国产半导体兴办平昔落伍于海表的近况下,公司动作减薄扔光兴办市集的国产化前驱,永远对峙以工夫立异动作公司继续进展的源动力,继续加紧研发进入,加强研发职员和焦点营业骨干的培植,驱动工夫立异,确保公司角逐力的可继续性。

  因而,公司策动通过本项目推广坐褥 8-12 英寸减薄机和边际扔光机、双面扔光机、最终扔光机,继续促进自决立异和工夫援手办事,加疾半导体专用兴办的研发冲破和产物验证,平凡结构半导体资产链干系厂商。同时,公司主动相应国度战略,帮力完毕半导体专用兴办的国产取代,进步国产兴办厂商正在市齐集的话语权,帮帮半导体资料加工工夫进展的自决可控,推进国内半导体资产链的良性进展。

  2020 年头,新冠疫情导致半导体资产链连续不顺,又加快了全行业数字化转型,加之中美交易争端,多身分交叉促成了本轮“缺芯”近况。本项目产物可使用于硅片筑筑端和芯片封装端,正在硅片筑筑端,现已有多家硅片厂商完毕了从8 英寸到 12 英寸半导体硅片的冲破,市集远景一片杰出,如中环当先、沪硅资产、立昂微、奕斯伟、神工股份等都正在 8 英寸或 12 英寸硅片项目上推广产能。正在芯片封装端,国内封装厂也正在近年主动扩产,长电科技、通富微电和华天科技三家国内头部封测厂于 2020 年也大幅推广了本钱开支。市集的兴盛需求鼓动了减薄、扔光兴办的市集继续扩张,同时正在国度战略役使下,减薄扔光兴办又开启了国产取代化的加快轨道。

  颠末多年的科研攻闭和工夫立异,晶盛机电主动结构“长晶、切片、扔光、表延”四大焦点症结兴办的研发,正在半导体专用兴办范围完毕国产化冲破,公司动作国内当先的半导体专用兴办筑筑企业,公司个人产物已可与表洋着名企业相媲美,如 8-12 英寸边际扔光机、12 英寸双面扔光机、最终扔光机等,兴办正在客户端验证环境较好且拥有国产化兴办的价值上风,同时公司具有圆满的售后办事编造,能做到表洋厂商难以完毕的 24 幼时敏捷相应,正在产物的售前、售中、售后等阶段都得回了下乘客户的一概好评,近年来兴办订单量已动手洪量推广。

  另日跟着市集领域的无间推广,公司减薄、扔光机等产物的连接推出,现有产线、职员、坐褥兴办等已无法满意公司另日进展的须要,现有产能无法满意日益伸长的坐褥需求,打击了公司进一步市集拓展。因而,公司策动通过本项方针施行,一方面可能推广 8、12 英寸大硅片减薄机和扔光机、8、12 英寸芯片封装减薄机的坐褥规。