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火博体育网站:康强电子2021年年度董事会筹备评述

发布时间:2022-04-04 05:49:40 来源:火博体育注册 作者:火博体育app官网

  讲演期内公司合键从事半导体封装质料引线框架、键合丝等半导体封装质料的临蓐、出卖,处于半导体质料细分行业和半导体封测职业的发扬情状息息合连。

  依据WSTS、IDC等合键合键磋议机构统计数据,2021年环球半导体行业出卖额合计5559亿美元,创汗青新高,与2020年的4404亿美元比拟伸长 26.2%。我国事最大的半导体墟市,而且延续坚持最疾的增速。虽然环球经济已经受到疫情影响,汽车电子、物联网、人为智能新兴界限墟市的发扬势头强劲,过去两年展示了“芯片荒”。因为产能紧缺等身分拉动,封装测试墟市领域坚持两位数提拔。从我国集成电途进出口数据来看,我国半导体家当墟市潜力强大。跟着国内电子产物缔造业的飞速发扬,国内半导体行业需求量越来越大,中国半导体质料行业墟市领域络续上升。

  始末多年的引进和大领域投资,我国现已发轫酿成了从计划、前工序到后封装的家当轮廓。正在国度煽惑半导体质料国产化的策略导向下,半导体质料厂商络续提拔半导体产物时间水准和研发技能,慢慢粉碎了表洋半导体厂商的垄断方式,胀动中国半导体质料国产化历程。正在与公司产物的专用封装质料方面,QFN封装用环氧模塑料凯旋量产,超细超低弧度的键合金丝研发获得希望,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产物提供告竣打破。往后正在环球半导体封装测试墟市古代工艺坚持较大比重的同时,音讯及通信用的高密度封装引线框架请求集成电途封装向高集成、高本能、多引线、窄间距为特性的高密度目标发扬,先辈封装占比将渐渐超越古代封装,先辈封装质料成为主流。

  据国际半导体兴办质料家当协会统计,康强电子2017年引线年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体质料十强(首位),2020年公司延续被中国半导体行业协会评为中国半导体质料十强。近年来我国集成电途封装测试行业的敏捷伸长,动员了集成电途支柱家当的发扬,国产设备和封装质料的进口代替份额正正在渐渐扩充。公司产物被普及运用于微电子和半导体封装,下游封装产物运用于航空航天、通讯、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型兴办的电源安装等很多界限。公司合键产物引线框架和键合丝国内墟市领域处于当先名望,产物遮盖国内出名的半导体后封装企业。公司电极丝产物主营国表里出名品牌OEM代工交易,仰仗高质料、优效劳获取国际上出名品牌的相信。讲演期内,公司收拢环球半导体企业扩充本钱开支、接续扩产以及叠加国产代替效应带来的生长性时机,扩充兴办参加,加疾临蓐,主开交易增收较疾。与此同时公司优化产物布局,推广对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资,公司高密度蚀刻引线框架产物时间水准处于国内当先名望,产量及利润与上一年度比拟明白伸长。

  (一)公司主开交易为引线框架、键合丝等半导体封装质料的缔造和出卖,自设立此后公司主开交易未发作宏大改观。

  1、引线框架产物:引线框架举动集成电途的芯片载体,是一种借帮于键合质料(金丝、铝丝、铜丝)告竣芯片内部电途引出端与表引线的电气相接,酿成电气回途的合头布局件,它起到了和表部导线相接的桥梁功用,绝大局部的半导体集成块中都需求操纵引线框架,是集成电途封测的紧要根底质料。公司引线框架有冲造法和蚀刻法二种工艺临蓐,囊括集成电途框架系列、LED表貌贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个种类产物。

  2、键合丝:键合丝举举措芯片和引线框架间的相接线,合键用于晶体管、集成电途、大领域集成电途等各类半导体器件的封装,是集成电途封测的紧要根底质料。公司键合丝产物囊括键合金丝、键合铜丝。

  3、电极丝:公司产物囊括黄铜电极丝、镀锌电极丝,合键用于慢走丝缜密线切割机床切割模具。

  近年来我国集成电途封装测试行业的敏捷伸长,动员了集成电途支柱家当的发扬,国产设备和封装质料的进口代替份额正正在渐渐扩充。公司产物被普及运用于微电子和半导体封装,下游封装产物运用于航空航天、通讯、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型兴办的电源安装等很多界限。始末三十年的发扬,公司合键产物引线框架和键合丝国内墟市领域处于当先名望,产物遮盖国内出名的半导体后封装企业。公司电极丝产物主营国表里出名品牌OEM代工交易,仰仗高质料、优效劳获取国际上出名品牌的相信。

  公司为宁波首批通过认证的国度要点高新时间企业,2009年起担任国度宏大科技“02专项”课题,是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支柱业最具影响力企业之一,修有省级企业研发中央、封装质料筹议院和博士后使命站,自决研发的半导体集成电途键合铜丝、键合金丝曾别离获宁波市科技提高一、二等奖。公司与上下游企业合作无懈,僵持以自决研发为主,开辟出一批适合墟市需求及适合行业发扬趋向的新产物。二十多年。